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TSV工藝X射線像素陣列探測器研究取得重要進展

      近日,中科院高能所同步辐射硅像素探测器研发团队在新型像素阵列探测器研究方面取得重要进展,团队成功研制出基于硅通孔技术(Through Silicon Via,TSV)的探测器工程样机。TSV技术的成功应用大幅缩小了模块间的缝隙宽度,同时还改善了探测器在低能区的响应。这一进展标志着高能所在先进X射线像素探测器的设计、工艺研究及系统集成上达到了国内领先水平,所有关键技术及工艺方法全部实现国产化,样机性能指标达到国际主流同类探测器产品水平。
  TSV技術是一項新興的高密度封裝技術,可以實現芯片間的垂直電氣互連,包括深矽...
 
 

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